Si on excepte les pénuries de semi-conducteurs dont sont victimes les fondeurs, la concurrence est plus rude que jamais… Les fondeurs rivalisent entre eux pour offrir une gravure de plus en plus fine. Chez TSMC, on travaille en 5nm avant de passer 3nm dans les mois qui viennent. Sauf que Samsung, autre grand fondeur, vient d’annoncer qu’il passerait au 3 nm d’ici fin juin. De quoi lui offrir une courte avance sur son concurrent d’outre-mer.
Outre ce passage au 3 nm dès le deuxième trimestre 2022, la feuille de route de Samsung indique que le passage au 2nm serait fait d’ici à 2025. Une annonce qui prend à revers les dernières annonces qui parlaient d’un retard de la part de la marque coréenne.
De retard, il en est aussi question pour les gravures en 4 et 5 nm. Mais le fondeur a vite rectifié le tir. Si les premiers rendements étaient plus faibles qu’annoncés, cela semble résolu au niveau de la fabrication. Les rendements sont actuellement au niveau qui était attendu et il n’y aura plus de retard supplémentaire.
Par contre, la fabrication avec le nœud 3GAE ne serait pas disponible pour tout le monde. Les premières fournées sont réservées à Samsung LSI et quelques autres clients. Tout comme TSMC a réservé ses premières livraisons en 2nm à Intel et à Apple.